| 实施单位 | 无锡芯运智能科技有限公司 |
| 方案内容 | 晶圆自动化搬运设备解决方案是针对半导体行业的生产自动化需求提供的一种解决方案。实现晶圆在生产过程中的自动搬运，从而提高生产效率、降低人工成本、减少人为错误。晶圆自动化解决方案组成部分： |
| 1）晶圆载具采用芯运智能自主设计的载具平台SMIF Pod，支持6inch&8inch晶圆类型，采用特殊材料制成，具有良好的防静电性能和高温耐受能力。 |
| 2）机械臂和校准器选择日本JEL公司产品，抓手使用JEL公司原厂边缘夹持抓手，采用高精度的传感器和控制系统，能够准确地定位和处理晶圆。 |
| 3）软件系统，设备配置软件系统为我司自主研发，具有完全自主产权。功能丰富，可实现客户的需求多样化；人性化的操作维护界面，清晰明了；系统设计模块，实现组件化，稳定性高。 |
| 4）控制系统采用软件和PLC控制器，实现实时监测设备状态、调整设备参数和执行指令。 |
| 5）完善的服务，为满足甲方及最终客户生产运行所需，确保产品满足客户要求和保障已交付的产品运行稳定、可靠和连续，我司提供：按需定制设计服务；产品交付联调服务；产品使用培训服务；应急响应技术服务；软件系统升级服务；产品按需调整服务；备品备件服务。 |
| 实施案例1 | 北京烁科中科信电子装备有限公司长沙分公司EFEM设备 |
| 实施案例2 | 江苏影速集成电路装备股份有限公司EFEM设备 |
