参数：
2/3/4个LoadPort设计
兼容200mm-300mm晶圆
Wafer厚度300~1000um，Warpage≤1mm
自动识别FOUP or Cassette
GTCR机器人
WPH可达到230片
陶瓷超薄真空或伯努利抓手（可定制）
真空Aligner
OCR（IOSS），高清读取WaferID
配置E84模块，支持天车取放料
RFID读取
EFU & Ionizer
晶圆任意拆分
支持SECS/GEM厂务通讯
