| 实施单位 | 大唐融合物联科技无锡有限公司 |
| 方案内容 | 本解决方案是面向集成电路企业研发的EDA设计仿真一体化云服务平台。可以满足采用正版的工业软件的需求。通过调度基础设施层高性能计算能力，快速为设计人员提供所需的高性能工业设计云桌面及工业软件SaaS化应用。以工业软件SaaS服务为核心，辅以其它工业企业所需的laaS.DaaS.仿真算力服务，推动工业互联网服务向企业加速渗透，推动集成电路产业云设计、云制造和网络协同制造发展。 |
| 案例 | 苏州芯慧联半导体科技有限公司——研发设计云平台项目 |
| 苏州芯慧联是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。 | |
| 本项目通过建设云平台体系，通过云技术能够让员工体验云计算带来的便利，帮助企业员工了解云、使用云，协助企业运用云端运算环境，优化设计的流程和效能。从而帮助企业在快速发展过程中适应技术带来的变革，最终让企业在服务客户的视角上更突出芯慧联半导体的专业性和先进性。 |
