WWA方法通过软件以及湿法刻蚀实验的结合进行刻蚀速率的校准，使用我们提供的WWA芯片，将芯片置于湿法刻蚀溶液中，对比刻蚀前后拍摄的图像，从而能够确定由于湿法蚀刻导致的每个轮辐的缩回量，可以确定垂直壁（不同表面取向）的相应蚀刻速率。通过结合不同晶向的刻蚀速率，可以导出整体的蚀刻速率，从而能够进行全面的校准。
<110> and <100>硅片上的DRIE
湿法刻蚀后形貌
校准流程，用WWA自动提取微机械车轮的蚀刻率
除了硅材料外，复杂的石英材料也可以使用同样的方法。
X、Y、BT和NT（50.5）石英晶片上的垂直车轮
湿法刻蚀后
校准流程，用WWA自动提取微机械车轮的蚀刻率
WWA 芯片
